美国拜登政府推出《芯片与科学法案》一年了。

9日，美国总统拜登发声明表示，在过去的一年里 ，该法案为美国的半导体生产、研发和劳动力发展提供了527亿美元的补贴，大型芯片公司已经宣布在半导体和电子产品制造领域投资1660亿美元。

美国商务部当天表示，已经有超过470家公司表示希望能获得美国政府的半导体补贴资金。

(资料图片仅供参考)

据外媒报道，有多家小型公司称，他们的项目将完全取决于联邦政府的援助，到目前为止，他们仍在等待这笔援助资金的批准。

大型芯片公司的困惑

美国商务部发表声明称，自拜登上任以来，私营企业已经宣布了超过2300亿美元的芯片制造计划。“我们正在与（资助）申请人积极对话，预计在未来几个月内将有重大进展。”商务部的一名高级官员向媒体透露。

商务部此前表示，资助金额预计将占项目资本支出的5%至15%，而资助总额一般预计不会超过项目资本支出的35%。

美媒援引专家意见称，芯片资金的拨款与政府审查和复杂性有关，但毫无疑问，各大芯片公司正在激烈竞争并继续游说希望获得更多的份额。同时，小公司担心被排除在资助项目之外。

业内研究机构称，他们更关注芯片资金如何促进技术研发和创造就业机会。研究机构称，除了芯片法案以外，其他相关的政府计划应该也被考虑用来满足未来几年对技术人才的巨大需求。

美媒援引计划在亚利桑那州和俄亥俄州斥资430亿美元建造新工厂的英特尔公司CEO盖辛格(Pat Gelsinger)的话称，他认为该企业应该获得比其他芯片公司更多的资金。

“如果三星等公司在美国建厂，我们应该对此感到高兴。” 盖辛格说，“我所有重要的研发工作都是在这里完成的，而其他公司的大部分工作都是在海外完成的，因此，我们应该受益更多。”

9日，美国半导体行业协会(SIA)总裁兼首席执行官纽菲尔(JohnNeuffer)表示，在芯片法案签署一周年后，华盛顿的决策者应该推进具有实际意义的政策，包括与行业专家密切合作，解决半导体行业和美国经济面临的STEM技术工人严重短缺问题，确保芯片行业能够对全球市场开放。

大量公司仍在等政府支票

美国商务部称，在过去一年的时间里，他们组建了一个由140多人组成的团队，一旦商务部确定了符合资格的项目，他们将决定发放多少政府资金。

“我们将尽自己的努力，但并不代表我们会给所有提出要求的公司开空头支票。”美国商务部长雷蒙多在2月份时表示。

有多家小型公司称，他们的项目将完全取决于联邦政府的援助，到目前为止，他们仍在等待这笔援助资金的批准。

提供半导体封装和其他服务的Integra Technologies公司称，他们计划在堪萨斯州威奇塔（Wichita）地区建造一座100万平方英尺的工厂，前提是他们能够获得联邦资金。

“Integra参与的半导体制造行业的后端环节利润非常微薄，如果没有芯片法案的支持，我们不可能实现这一计划。”Integra公司CEO罗宾逊（Brett Robinson）表示。

罗宾逊称，该工厂可以立即创造2000个高薪工作机会。

“一旦启动、运行和运营，公司就可以在没有政府进一步支持的情况下维持业务。” 罗宾逊说，“但是，建造这个设施需要大量的成本和时间，这需要政府的帮助。

另外一家半导体代工厂SkyWater Technology称，他们计划斥资18亿美元在印第安纳州西拉菲特（West Lafayette)建造一家新厂。

该公司预计，新工厂可以雇用700名新的员工。但是，目前相关计划仍在规划阶段，因为在该项目获得联邦资金前，新的工厂无法破土开工。

“一旦资金开始运转，我们就可以尽快开始启动该流程。”该公司首席执行官桑德曼(Tom Sonderman)表示，“加强我们的芯片设施的努力将依赖于芯片法案提供的资金。”

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